MountyPython
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Hallo Leute,
bezgl. des Materials von HPL-Platten suche ich insbesondere den Wärmeausdehungskoeffizienten.
Hat jemand von Euch hier werte vorliegen?
Hintergrund: Ich möchte feststellen, ob es als Hauptring für die Laterallagerung (Whiffeltree-Methode) dienen kann. Dazu würde ich mir mehrere Schichten aufkleben (Dicke 24 mm bis 30 mm) und den Ring mit der Overfräse ausfräsen.
Die Alternative ist ein gebogener Ring aus Edelstahl (Auftragsarbeit)
Weiter interessiert mich, ob man dieses Material für die Spiegelauflagen einer 18 Punktzelle verwenden kann (Materialstärke 6 mm).
Viele Dank schonmal und viele Grüße,
Gerrit
bezgl. des Materials von HPL-Platten suche ich insbesondere den Wärmeausdehungskoeffizienten.
Hat jemand von Euch hier werte vorliegen?
Hintergrund: Ich möchte feststellen, ob es als Hauptring für die Laterallagerung (Whiffeltree-Methode) dienen kann. Dazu würde ich mir mehrere Schichten aufkleben (Dicke 24 mm bis 30 mm) und den Ring mit der Overfräse ausfräsen.
Die Alternative ist ein gebogener Ring aus Edelstahl (Auftragsarbeit)
Weiter interessiert mich, ob man dieses Material für die Spiegelauflagen einer 18 Punktzelle verwenden kann (Materialstärke 6 mm).
Viele Dank schonmal und viele Grüße,
Gerrit
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