CAM84 Selbstbau CCD

  • Ersteller des Themas Ersteller des Themas Erik
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Noch was zum Kleber des Sensors.

Seit gestern sind zwei CCDs von Tom im DMSO Bad, die nicht von einer D70 stammen, dort löst sich die Aluplatte jedenfalls schon mal nicht so schnell wie bei meiner D70.

Beim Reinigen meines Sensors mit Alkohol ist mir aufgefallen, dass der Alkohol an vielen Stellen tief unter das Deckelglas kommt. Dort wird es dann deutlich dunkler. Daher vermute ich, dass das DMSO auch den Kleber vom Deckglas anlöst, zumindest ist das bei meinem D70 Sensor so.

Gruß

Martin
 
Hallo Martin, Du solltest vielleicht mal ein anderes USB Kabel oder eine andere Art das Kabel an die PLatine anzuschliessen ausprobieren. Ich hatte ja bei der Inbetriebnahme meiner Platine festgestellt dass es an einem USB Port meines Rechners ging und an allen anderen nicht. Da hatte ich dann auch die Meldung unbekanntes Gerät. Erst als ich ein anders USB Kabel nahm, den Stecker an einem Ende abschnitt und die Litzen auf kürzestem Weg mit der Platine verband, lief es an allen Ports und auch auf einem anderen Rechner. Dabei müssen die Datenleitungen exakt gleich lang sein. Also wenn das Kabel bei Tom ging muss es an deinem PC nicht automatisch auch funktionieren.

Gruß
Wolfgang
 
Hallo Wolfgang,

gute Idee, das kann ich einfach testen, jedoch war Toms Platine an meinem PC mit meinem Kabel. Und ich habe peinlichst darauf geachtet die Kabellängen gleich zu lassen.

Jedoch gebe ich Dir in sofern recht, das es an meinem Astro-Laptop (XP) gar nichts ging und an dem anderen Laptop mit Win7 nur an einem Port überhaupt das Device erkannt wird.

Toms Platine haben wir, wenn ich mich recht erinnere, gleich am richtigen Port angeschlossen.

Gruß

Martin
 
Martin: Wenn Windows den FTDI Treiber als falsch ablehnt, dann klingt es so, als ob die Enumeration klappte und etwas anderes schiefging. Kannst Du in den Eigenschaften des unbekannten Geräts sehen, ob irgendwo Vendor 0403 und Product 6010 stehen?

Ich habe von low level Details bei Windows leider nicht viel Ahnung.

Michael
 
Hallo Erik,

hast Du das Thema bestücken lassen in die Hand genommen?
wie ist denn der aktuelle Stand?

Ich habe jetzt die Bauteile für eine Platine komplett und würde gerne wissen wie es weiter geht!
 
Hallo Udo,

ich bin bei den Bestückern dran, leider geht es den deutschen Firmen zu gut, die liefern keine Angebote ab :smiley56:

Lediglich die soziale Einrichtung hat sich rückgemeldet, aber aufgrund der komplexen Platine abgelehnt.

Ich habe aus dem Ausland ein sehr günstiges Angebot (Fa. Bilex), da liegen wir bei nur 5 Platinen (von uns beigestellt) INKLUSIVE Bauteilen (exkl. IC1, IC6, IC9 ohne Sensor IC3) und Bestücken per Stencil-Maske und Versand bei 52 .-€ pro Stück exkl. MWSt. IC1, IC3 und IC9 müssten wir zuliefern, d.h. entweder ihr liefert die an mich, oder ich beschaffe die zentral.

Also, letzter Aufruf: Wer bestücken lassen möchte sollte sich zeitnah melden.

Ich habe folgende Liste:

Erik 2x
Ulrich 2x
Udo 1x

Gruß

Erik
 
Hallo,

habe von Denny eine Platine mit Bauteilen erworben bzw. ist noch in der Mache, aber die möchte ich auch bestücken lassen.

Viele Grüße,
Jürgen
 
Hallo Zusammen,

ok, dann hätte ich folgende Liste:

Erik 2x Bauteile vom Bestücker
Ulrich 2x Bauteile vom Bestücker
Udo 1x Eigene Bauteile
Jürgen 1x Eigene Bauteile

Ich warte noch bis Freitag, dann lasse ich das Angebot aktualisieren.

Gruß

Erik
 
Hallo Zusammen,

ich wollte mal einen Zwischenstand zu meiner Kühllösung abgeben.
Ich habe mit einem Arduino Nano und einem 3D-Drucker folgendes zusammengebastelt:

Kühlungsetup

Ein 40x40mm Peltier sitzt isoliert in einem in Design Spark gezeichneten Gehäuse, die warme Seite wird dann mit dem Gehäusedeckel verbunden.
Die kalte Seite bekommt noch eine Isoliermatte aus Glasfaser.
Die Kühlung zum CCD erfolgt durch einen 20 mm Kupferzylinder (der noch nicht auf Länge gesägt ist). Ich bin noch nicht sicher, wie der Kupferfinger am besten an den Deckel anzubringen ist, damit der Wärmeübergang optimal wird. Der Deckel bekommt dann noch einen Kühler.

Die Leistung des Peltier stelle ich über einen DC/DC-Wandler ein. Da gehen auch kleinere Wandler, aber dieser war schnell und billig verfügbar.
Am Arduino (hier noch nicht verlötet) hängen der Sensor für den Kupferfinger und der Feuchte/Temperatur-Sensor für die Innenbedingungen.
Der verwendete MOSFET ist 5V-kompatibel und schaltet direkt den Peltier.
Den Abschluss bildet ein kleines OLED, dass im 3D-gedruckten Gehäuse auf die Oberseite des Deckels kommt.

OLED

Zwischen diese Elektronik und die Kameraplatine soll noch etwas Abschirmung, damit die Kameraelektronik keine Störsignale abbekommt.

Den Sketch für den Arduino, den "Schaltplan" und die CAD-Dateien kann ich auf Wunsch gerne posten, noch ist das aber ungetestet.

Über Verbesserungsvorschläge würde ich mich freuen.

Grüße

Erik
 
Hallo Erik,
Deine Prototyp zur Kühlung sieht gut aus, ist aber aus mehreren Gründen nicht optimal:
1) ein Peltier ist ja eigentlich nur eine WärmePUMPE. Bei Wärmeübertragung geht der Fluss immer von warm nach kalt.
2) Du willst ja nicht den Kupferblock kühlen, sondern den Chip, daher sollte das Peltier am Chip sitzen, so dass die Wärme des Chips an die Unterseite (Chip abgewandte Seite) des Peltierelements gepumpt wird. Dor muss nun die Wärme effektiv abgeführt werden.

Mit Deiner Konstruktion wird die Effektivität des Peltiers stark gemindert, die Fläche, die gekühlt werden soll extrem vergößert und auch die Fläche an der Luftfeuchtigkeit kondensieren kann.

D.h. Du must auch deutlich mehr Kühlleistung reinstecken, wenn Du die ganze Kupfermasse mitkühlen musst.

Zur Verbesserung: das Peltier sollte so gu wie möglich direkt am Chip mit mgl. wenig Übergängen angebracht werden.

Gruss Ulrich
 
Hallo Erik,

Ja poste bitte den Schaltplan und CAD-Daten!

Ich habe auch schon mal eine 1:1 Skizze gezeichnet wie man die Kühlung realisieren könnte. Bei mir liegt das Peltier aber auch außerhalb des Gehäuses.
Ich meine irgendwo gelesen zu haben, dass es bei direktem Kontakt mit dem CCD zu Bildstörungen gekommen ist??!!
Ist natürlich klar das die Kühlleistung mit zunehmenden Abstand immer mehr sinkt.
Aber der Kühlweg beträgt von der Außenseite zum Chip ja nur ca.30mm.
Den Platz für die Kühlsteuerung habe ich dann außerhalb des Gehäuses neben dem Kühlkörper vorgesehen.
Das Ganze wird dann von einem Kunststoffgehäuse mit Kühlschlitzen Abgedeckt.
Zusätzlich soll das Oled , USB und 12V Eingang in das Gehäuse integriert werden.
Ich würde die Zeichnung und die Gehäuse-CAD-Zeichnung gerne zeigen aber wie stelle ich das hier ein?

 

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Hallo Udo,

das sieht schon sehr professionell aus. Vor allem die federnde Lagerung zum Temperaturausgleich des Kühlfingers ist gut gelöst.
Ich bevorzuge auch die höhere Masse des Kupferfingers, da er auch als Temperaturbuffer arbeitet, so dass bei Stromausfall der Sensor nicht von der Restwärme des Peltiers überhitzt wird.

Kannst Du das CAD-File posten ?

Hier mal meine Dateien im noch unfertigen Zustand.

Schaltplan als Zeichnung

Halter

Und der Sketch für den Arduino. Ich habe zum Originalcode eigentlich nur die Bibliotheken für das OLED und den DHT22 zugefügt, und noch eine Miniausagabe auf das OLED integriert (samt Startbild für CAM84).

Sketch

Hast Du schon einen USB-Hub vorgesehen ?

Gruß

Erik
 
Hallo Udo,

das rückseitige Gehäuse ist wirklich super, wer kann sowas fertigen? Ich denke dass es als Schutz der Kühlung usw. und fürs Design genial ist.

Das Thema Kühlung sollte jedoch nochmal überdacht werden. Der Punkt mit den Störungen tritt ja durch die "Taktung" d.h. an/abschalten des Peltiers auf. Zum Besipiel durch Ansteuerung mit PWM. Es gibt 2 Wege das zu verhindern:
1) lineare Regelung - OK das spart kaum Strom, das netzteil muss immer soviel liefern, als wenn die Kühlung immer voll läuft - jedoch hat man dann keine Störungen auf dem Peltier. Man könnte einen analogen Ausgang eines Controllers dazu verwenden, oder eine simple Regelschaltung, die vom Mikrocontroller überwacht wird.
2) etwas kniffelig: man glättet die Impulse der PWM Regelung durch einen Kondensator. Das Problem ist, dass der Kondesator nie den richtigen Wert hat, man kann nur approximieren. Dadurch wird die Steuerung aber auch "träger".

Ich denke die lineare Regelung wäre zur Vermeidung von Störungen OK, zumal - wnn man das Peltier ganz nahe an den Chip bringt - dessen Leistung auch besser genutzt wird.

Ich habe mal eine Skizze gemacht, wie ich mir das
vorstelle.



Gruss Ulrich

 

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Zuletzt von einem Moderator bearbeitet:
Hallo Erik,

Kann ich die CAD-Datei hier genauso einbinden wie ein Bild?
Ich muss mal probieren...

An einen Hub habe ich noch nicht gedacht.,.ist er überhaupt nötig?
Kann ich nicht direkt von der Platine zu einem USB-Einbaustecker?

Ich bin auch nicht der große Elektronikexperte! Mein Schwerpunkt liegt mehr im Konstruktiven Bereich.
Aber dafür ist ein Forum ja auch da, um sich zu ergänzen, und gemeinsam eine Lösung zu finden !!!

Deine Arduinolösung ist super!
 
Hallo Ulrich,

Verstehe ich deine Skizze jetzt richtig?

Dein CCD-Chip sitzt ganz nahe also eigentlich im Adapter hinter dem UV-Filter. Darauf das Peltier?? und der Kupferkern durch die Platine auf die Rückseite des Gehäuses??

Da tauchen natürlich konstruktive Probleme auf!
1. Abstand des Chips zur Platine?
2. Kupferkern durch das 20mm Loch der Platine?
3. Wärmeabstrahlung und Überhitzung im Gehäuse?

Mach mal eine 1:1 Skizze, da erkennt mann die Proportionen und Problemzonen besser.

Ich könnte mir einen anderen Ansatz auch noch vorstellen:

CCD auf der Platine.
Kleiner Kupferkern 20mm Durchmesser ca.10mm lang durch die Platine.
Darauf das Peltier (also innerhalb des Gehäuses)
Auf dem Peltier einen dicken Kupferkern ca. 40-50mm Durchmesser
durch die Rückseite des Gehäuses.
Darauf der Heatsink mit Federandruck.
Und innen den dicken Kupferzylinder gut isolieren!


Das Gehäuse könnte man mit einem 3D-Drucker realisieren.
ist natürlich eine Frage der optischen Qualität.
 
Zuletzt von einem Moderator bearbeitet:
Hallo Udo,

der Hub ist für zwei Dinge gut. Der Arduino (oder sonstige Controller) braucht eine Verbindung zum PC für den ASCOM-Treiber (virtuelle serielle Schnitstelle über USB). Und eine Autoguiderkamera direkt an der CAM84 würde den Kabelsalat auch entlasten.

Die CAD-Datei kannst Du mir auch per Mail zukommen lassen erikfrank [ät( web.de

Gruß

Erik
 
Hallo Udo,
ich bin nicht so gut im Zeichnen, und auch nicht mit CAD.

Aber klar: das Peltier arbeitet am effektivsten, wenn man es direkt an den Chip bringt, da würde auch ein etwas weniger stromhungriges ausreichen. Die Profis machen es genauso.

Ich dachte daran, die Beinchen des Chips mit gleichlangen Konstantandrähten (isoliert) mit der Platine zu verbinden.
Auf dem ursprünglichen Nikon Board gab es dazu sogar in Serie liegende SMD Widerstände.

Eigentlich könnte man sich sogar gleich des Aluträgers bedienen, der am Chip klebt, das Mittel-Loch mit Kupfer füllen und daran das Peltier kleben. Man spart sich das Ablösen des Chips vom Kupfer und hat schon mal 3 definierte Auflagepunkte des ursprünglichen Aluträgers (hilft beim Ausrichten senkrecht zum Lichteinfall).

Dann sollte man (wegen Adaptionsmöglichkeit verschiedener Optiken) der Chip möglichst dicht unter dem Fenster sitzen.
Leider ist das schöne Adapter von Tob dazu wohl nicht optimal.

Man hat dann 2 Optionen: die "warme Seite" des Peltiers mit Kupfer zum Geäuse verbinden, oder durch das Platinenloch zur Gehäuserückseite.

Ich denke nicht, dass die Wärme die das Kupfer abstrahlt, die Elektronik stört, insbesondere kommt es auf einen guten Transport an die Stelle an, wo man die Wärme effektiv abführen kann. (Kühler/Ventilator). Man könnte den Kupferzylinder ja ggf. noch etwas dünner machen und thermisch isolieren. Oder nen kleinen Ventilator die Wärme nach drausen blasen lassen.

Ich hab noch ein kl. rechteckiges Peltier, was zwischen die Chip-Beinchen passen würde.

Ein Peltier ist wie schon geschrieben, eine Pumpe und fördert nur (bei entsp. Polung Wärme von der "Kalten" Seite auf die "warme" Seite. Es sollte ja nicht die Masse des Kupfers "kühlen", sondern die Wärme aus dem Sensor-Chip
abführen.

Das kann es umso effiktiver, je weniger Masse "gekühlt" werden muss und je besser die Warme Seite die Energie abgeben kann, und zar die elektrische Leistung die ich ins Peltier reinstecke plus die Wärem aus dem zu kühlenden Objekt.

Da ein Kupfer-Block doch eine große Masse ist, muss das Peltier auf der Rückseite echt viel leisten. Und ausserdem kühlt sich der Block dann ab und an ihm kondensiert Feuchtigkeit.

Am besten wäre es, den Lufraum um die kalte Seite des Peltiers so klein wie möglich zu machen und Luftdcht. Und eine Bohrung, wo ich eine Hülse mit Silica Gel zum trocknen einschrauben kann.

Wer könnte das mal zeichnen?

Wie ist die Idee, den Aluträger vom Chip gleich mitzunutzen?

Gruss Ulrich
 
Hallo,

da tut sich ja einiges und ich bin noch mit meinem USB Interface am hängen. Alle Pins n-mal durchgemessen, Spannungen geprüft, zwei unterschiedlich USB-Kabel gebastelt, das letzte auch direkt angelötet, an drei Rechnern getestet.
Ich habe mich jetzt entschlossen den FT2232HL zum Mond zu schießen und ihn durch einen neuen zu ersetzten. Bestellt jemand zufällig die Tage etwas bei Dikikey und könnte mir den mit bestellen?

Gruß

Martin
 
Hallo Martin,

ich bestelle für das Bestücken etwas. Ich nehme den IC mit auf.

Gruß

Erik
 
Hallo Erik,

danke.

Gruß

Martin
 
Hallo Erik,

ich schicke dir die CAD-Datei per Mail.

Hallo Ulrich,

der von dir beschriebene Aufbau mag sicher von der Effektivität der Kühlung am besten sein, nur glaube ich das die Architektur der Platine diesen Aufbau nicht erlaubt.

In manchen "Profi-Kameras" sind die Platinen auch geteilt.
Einmal die CCD-Platine, die in einem Kühlgehäuse sitzt und via Flachkabel mit der Hauptplatine verbunden ist.
Da gibt es dann kein kleines Loch wo die Kühlung durch funktionieren muss.

Ich werde es aber mal versuchen deinen beschriebenen Aufbau zu skizzieren.

Anbei erst mal die von mir im vorherigen Beitrag beschriebenen zweiten Variante als schnelle Skizze.

Link zur Grafik: http://forum.astronomie.de/phpapps/ubbthreads/ubbthreads.php
 

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Hallo Udo,

wenn man räumlch die "Kammer" mit CCD Chip und Peltier vom Platinen-Gehäuse trennt, dann könnte man auch hinterm Peltier mit dem Kupferblock auf das Alu-Gehäuse kommen, so dass gar kein großes Loch ins Alu-Gehäuse gemacht wird.

Ich habe nur Bedenken, ob man die Wärme einfach über das Alu-Gehäuse "vernichten" kann. EIn Versuch wär es wert, weil es ja schon einige Masse besitzt. Das Hammond - Gehäuse hat auch eine schwarze Verion für 14 Euro. Vielleicht reicht das ja als Wärmesenke aus?

Dann hat man zwar einen Handwärmer, und muss aber nur ein paar kleine Löcher machen, um die Peltier - Versorgung und die CCD-Kabel durchzufädeln.

Zitat von SiriusBlack:
Hallo Ulrich,

der von dir beschriebene Aufbau mag sicher von der Effektivität der Kühlung am besten sein, nur glaube ich das die Architektur der Platine diesen Aufbau nicht erlaubt.

In manchen "Profi-Kameras" sind die Platinen auch geteilt.
Einmal die CCD-Platine, die in einem Kühlgehäuse sitzt und via Flachkabel mit der Hauptplatine verbunden ist.
Da gibt es dann kein kleines Loch wo die Kühlung durch funktionieren muss.
Klicke in dieses Feld, um es in vollständiger Größe anzuzeigen.

Gruss U.
 
Hallo Zusammen,

mal kurz zum Stand der Bestückung. Ich habe jetzt eine aktualisiertes Angebot. Grob geschätzt kostet eine reine Bestückung (ihr liefert alle SMD-Bauteile) 30€ (inkl. Anteile an Stencilmasken und Porto), mit allen Bauteilen inklusive sind es dann ca. 70-80€, wobei ich IC 1,6 und 9 beschaffen muss. Da es jetzt schon 7-9 Platinen sind und ich irgendwann damit weiterkommen möchte:

Meldeschluss ist der kommende Montag. Dann werde ich die Sache nach und nach ins rollen bringen:

1) Letztes Angebot anfordern
2) Digikey-Bestellung auslösen
3) Die fehlenden CXD1267AN odern
4) Auf Eure Zulieferung (Platinen und Bauteile, falls vorhenden) warten
5) Dann das Ganze zum Lieferanten senden

Bis dann die Digikey-Bestellung und die ICs aus China eintrudeln, dauert es sowieso noch etwas.

Grüße

Erik
 
Hallo Erik,

Das hört sich gut an!

Bei mir wird es:

1. Eine Platine mit kompletten Bauteilen.

2. Eine Platine mit CXD1267AN. Die restlichen Bauteile benötige ich dann noch!

Ich habe dann noch einen CXD1267AN den ich zur Verfügung stellen würde.
 
Hallo Erik,
das ist ja super!
Also ich habe 2 Platinen hier (Die Bauteile sind noch bei Tobias), die bestückt werden sollten.
Bei mir fehlen nur die CXD1267AN (2x).
Soll ich dir die Platinen zusenden und Tobias dir die Bauteile oder besser alles zusammen?
Tobias will auch noch mitmachen...

Gruß
Andreas
 
Hallo,

heute war Tom wieder bei mir und wir haben an unseren Platinen weiter gebastelt beide mit Erfolg. Tom hat sogar schon ein erstes Bild, Gradulation von meiner Seite, aber er wird sicherlich einen ausführlichen Bericht posten, er hat einige Erfahrungen mit dem Ausbau des CCDs gemacht.

Ich bekam ja keine Kommunikation zustande und tippte auf einen defekten FT2232, zum Glück hatte Tom noch einen über, so dass ich diesen eben austauschen konnte und siehe da, kaum macht man es richtig funktioniert es auch schon. Bei mir stimmen alle Spannungen und das EEPROM lässt sich programmieren, morgen werde ich mich an das Einstecken des CCDs wagen.

Das Einlöten des FT2232 mit dem Lötkolben (von Tom, danke) ging besser als gedacht, mein altes Löt-Fossil wollte irgendwie nicht mehr so richtig heiß werden.

Gruß

Martin
 
Hallo Leute

Ein weiterer Zwischenbericht!
Mittlerweile haben Martin und ich die Boards vollständig bestückt und sind haben uns mit der Fehlersuche beschäftigt. Hierbei konnten wir Brücken unterhalb verschiedener IC´s feststellen. Diese haben wir mit Lötlitze und sehr viel Geduld beheben können. Beim anschließenden "Power" anstecken habe ich eine weitere versteckte Brücke gefunden indem bei mir der Wandler für 6V abrauchte. Hier der Tipp von uns, als erstes nur den USB-Port in gang setzen um zu sehen ob er vom PC erkannt wird. Danach über das Tool den Ascom-Treiber auf das Board aufspielen. Als nächster Schritt bei abgezogene Jumper die 12V-Versorgung anlegen und nach Plan nacheinander die einzelnen Jumper für die Wandlerspg. setzen und nachmessen ob diese korrekt aufgebaut wird. Wenn Ihr eine Strombegrenzung an eurem Netzteil habt stellt es auf ungefähr 50mA ein und senkt die Spannung auf ca. 6,5 - 7V. Hierdurch muss weniger Verlustleistung abgeleitet werden.

Wie gerade beschrieben haben wir nun mein Board getestet und final den vorbereiteten PC mit Aufnahmesoftware an das Board angeschlossen. Zuvor von Martin den Sensor in die Leiste eingesetzt um nun ein paar Bilder aufzunehmen. Siehe hierzu unser "Frist Light"

Bild 1

Das Bild zeigt mein Board mit Sensor und einem def. Sensor nachdem ich versuchte den Aluträger zu lösen. Bitte vergesst diese Prozedur mit Dremmel o.ä., es wird sehr wahrscheinlich schief gehen. Das CCD ist ohne den Alu-Träger ein rel. labiles Gebilde bei dem sich, wenn das Gehäuse sich minimal verwindet, die Golddrähte trennen und, wie in meinem Fall, der eigentliche Sensor, bricht. Durch den Umstand das wir unsere CCD´s mit Sockelleisten sockeln braucht man den Aluträger nicht entfernen. Es kann allerdings sein das man das Alu außen etwas abnehmen muss damit das CCD auf die Leisten passt aber das ist problemlos mit einem Dremmel zu bewerkstelligen. Den gebrochenen Sensor verwenden wir nun um zu sehen wie wir hieraus eine monochrome Variante erzeugen können. Evtl. kann das DMSO die Microlinsen lösen, die zeit wird es zeigen.

Bild 2

Hier könnt Ihr sehen dass die Cam ein Bild an den Rechner geschickt hat und somit praktisch funktioniert. Verdunkelt man den Sensor reagiert dieser darauf und bildet die Streifen entsprechend dunkler ab. Die Streifen sollen zunächst nicht weiter stören, zumindest heißt es so auf dem Russenforum. Jetzt wird noch Martins Board durchgemessen und auf prinzipielle Funktion überprüft um auf dem selben Stand wie ich ihn jetzt habe zu bringen.

Über meine Lehrwerkstatt möchten wir dann unsere Gehäuse entsprechend nach Angaben bearbeiten lassen um mit dem Projekt zu Ende zu kommen.

Grüße, Tom
 
Hallo zusammen,

wie in vorherigen Beiträgen schon diskutiert wurde, hat was die Konstruktion der Kühlung betrifft, Ulrich ja die Vorstellung die Kühlung des CCD-Sensors in eine möglichst kleine Kammer zu integrieren.
Dies führt natürlich im Bezug zur Platinenarchitektur, was die Wärmeableitung und Position des CCD`s angeht, zu konstruktiven Problemen.
Angeregt durch eine Konstruktion auf Cloudy Nights habe
ich versucht mit einer neuen SKIZZE die Problematik konstruktiv zu lösen.

1. Abheben des CCD von der Platine um Raum für
eine Kühlkammer zu schaffen.
2. Kurze Distanz zwischen Peltier und CCD zur Steigerung
der Effektivität der Kühlung.
3. Kupferpuffer zwischen Peltier und CCD als Überhitzungsschutz
4. Abführung der Wärme über Gehäuse und HeatSink.
5. Belüftung der Platine und Wärmeabführung durch
Öffnung des Gehäuses.
6. Einbindung einer Trockenpatrone


Wie in der Zeichnung zu sehen ist habe ich den Deckel des Alugehäuses weggelassen und durch das geschlitzte Kunststoffgehäuse ersetzt.
Vom Platzbedarf ist es eventuell auch möglich den Aludeckel des Gehäuses zu verwenden und diesen mit Lüftungsschlitzen zu modifizieren.

Der untere Teil des Kühlgehäuses und die Silica-Gelkartusche müssten als Alu Dreh und Frästeil hergestellt werden.

Zu lösen sind noch die Aufhängung/Befestigung der Tec-Steuerung
und Die "Distanzhalter" für den CCD.
Link zur Grafik: http://forum.astronomie.de/phpapps/ubbthreads/ubbthreads.php?ubb=filemanager&g=0&post_id=1230938&id=ded55df7f0a542f618edb9e21b617b1c&f=5&init=1
 

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